文 | 金卫

“华为的手机没有芯片了。”

8月8日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言，“我们的芯片只接受了5月15号之前下单的订单，到9月16号生产就停止了，所以今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的（晶圆代工厂）给华为生产。”

余承东的这一说法，印证了此前市场关于华为芯片断供的猜测。因为美国制裁，9月15日后全球最大的晶圆代工厂台积电将停止再向华为企业提供高端芯片，意味着麒麟芯片将很快成为“绝版芯片”，Mate40也要成绝版机了！

华为遭到打压，中芯国际被视为“最后的救命稻草”。作为全球第四大晶圆代工厂，中芯国际实现了14nm制程芯片的量产，且正在突破7nm制程芯片的研究。但是，中芯国际最新的表态称“绝对遵守国际规章”，被外界批为见死不救。

中芯国际如此表态有其无奈，因为晶圆代工厂同样用到美国的技术，而美国通过禁令法案同样可以制裁中芯国际。中芯国际能否成为华为的“救命稻草”，不仅在于技术本身，而是整个半导体产业链的发展，能否绕开美国的技术，从某种程度上，中芯国际还要跨越人才、技术、产业链等几道关。

华为的困境

中国的芯片设计能力终于追上来了，追到了国际第一梯队的水平，但现在在芯片制造环节被美国卡了脖子。

余承东坦承：“中国的核心技术、核心生态的控制能力尤其最底层的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距，中国的芯片和核心器件方面进展非常快，但仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”

“我们的状况非常艰难。”对于美国制裁的影响，余承东在演讲中打了一个形象的比方：好比在游泳比赛中，去年(2019年)的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆住了，今年第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆住了，“我们现在‘又扭腰又扭屁股’去跟别人比赛，手和脚都被捆上了，所以我们的状况非常艰难”。

华为的芯片困境，需要从半导体产业说起。

半导体芯片产业存在复杂的国际分工，以手机SOC芯片为例，华为、高通、苹果负责做芯片的设计，设计阶段需要用到EDA软件，设计好了之后要交给晶圆代工厂去生产，生产完成后要进行封装和测试，然后再进行组装。

在这个流程中，晶圆代工是重要的一环。越是高端的芯片，对晶圆代工的制程工艺要求就越高。而晶圆制造行业有着庞大的工作量和技术壁垒，像晶圆制造工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、掺杂、金属互连和CMP抛光等几十种工艺，先进制程越低，技术要求越高。

目前，全球圆晶代工企业的差距在拉大，掌握14nm工艺节点的厂商有台积电、英特尔、三星、格罗方德、联电和中芯国际。

但到了7纳米制程角逐中，只有台积电和三星，而能够实现5nm芯片量产的，全世界只有台积电一家。台积电以先进的制程工艺技术，占了全球6成的市场份额。

但是，美国通过禁令限制了台积电对华为的供货，华为不得不提前备货，但这终究不是解决之道。因为先进的芯片市场可谓是奇货可居，台积电的5纳米制程芯片早已实现满产，苹果等企业已订购一空。

根据华为海思官网的信息，目前采用7nm制程工艺的芯片大概有7款，包括麒麟990、麒麟985、麒麟820、鲲鹏920、昇腾910、天罡芯片和巴龙5000，分别涉及手机、服务器、人工智能、5G基站和5G终端产品。

按照余承东透露的数据，去年，美国的第一轮制裁的影响下，“华为少发货了6000万台智能手机”。但到了今年第二轮的制裁，没有了这个7nm的芯片，华为的5G基站、服务器、人工智能、手机、智能穿戴等产品都将陷入无芯可用的困局，对华为的影响将是全面性的，华为高端手机市场面临冲击也是前所未有的。

中芯国际的几道关

作为全球第四大晶圆代工厂，中芯国际作为华为芯片的替代方案，自然抱以期待。

原本还是在28nm芯片制程工艺中的中芯国际，2017年引入了顶尖半导体人才梁孟松，在一年半的时间里，梁孟松将中芯国际从28纳米时代带入到14纳米时代。更可贵的是，在300天不到的时间，中芯国际就把14纳米制程芯片良率从3%提高到95%，这对中芯的技术支撑可谓飞跃性。

目前，中芯国际拿下华为海思14纳米的订单，像华为中低端手机配置的麒麟710A芯片就选定了由中芯国际进行代工。

去年，中芯国际已经实现了14纳米制程芯片的量产，今年二季度，中芯国际14nm与28nm先进制程业务的收入占比进一步提高，占比到本季度达到9.1%，环比提高1.3个百分点，同比提高5.3个百分点。

但眼下，要想抢占高端市场，华为更需要的是7nm制程的芯片。

但是，对于更高端的7纳米制程产品，中芯国际目前还在研究中，按中芯国际的说法是宣布正在全力研发N+1、N+2工艺。

梁孟松此前介绍，N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。根据业内分析，“N+1差不多是8纳米，N+2就是7纳米了，中芯国际确实在积极研发7纳米制程。“

但是，先进制程工艺中要用到美国的技术，所以中芯国际也要同样受到美国禁令的限制。

最近，中芯国际联合CEO梁孟松在业绩发布会上回答记者关于华为海思芯片问题的时候表示：“中芯国际不针对某一客户进行评论，但绝对遵守国际规章，将会有很多其他客户也准备进入中芯国际有限的产能中，因此该影响是可控制的。”

也就是说，中芯国际同样会忌惮美国的禁令，这是中芯国际面临的一道重要关口。

产业链的突破

芯片制造领域，是一个环环相扣的过程，要把设计出来的芯片变成成品，需要晶圆代工企业来生产，而晶圆代工企业，无论是台积电还是中芯国际，都需要用到荷兰ASML的光刻机，而ASML的光刻机，又用到美国的投资和技术。

2018年5月，中芯国际就已向荷兰ASML订购了一台最新型的EUV光刻机，价值高达1.5亿美元，主要是为了研发7纳米制程。不过，截至2020年8月，中芯国际仍未收到ASML的EUV光刻机。外界猜测很可能是受到美国的压力。

此前有消息称，中芯国际不从荷兰ASML采购UEV光刻机，只需要用到早前的浸润式光刻机也能实现对7nm制程芯片的生产。

但是，从中芯国际最新的表态看，除了光刻机，可能还有其他技术不可避免地会用到美国技术，晶圆代工很难实现完全去美国化的生产线。

可以预见的是，如果是中芯国际在制程工艺方面先达到了国际第一梯队水平，美国也一定有办法制裁它，这或是中芯国际谨慎表态的原因。

对于中芯国际来说，现阶段最重要的应该是去开辟新的道路，想办法绕过美国的技术，而不是意气用事。

目前，中芯国际上市，市值近6000亿，有国家大基金、产业基金，还有政府补贴支持，钱是不缺的，有了资金、人才，技术可以突破。

但是，对半导体产业来说，这是一个环环相扣的产业链，如果想突破美国的技术封锁，中国需要的是产业链上的各家企业齐头并进，相互支持，比如在晶圆代工环节，中芯国际需要技术突破，在光刻机生产领域，需要上海微电子最先进的光刻机，在EDA设计方面，需要华大九天的EDA设计能力。

余承东也提到，华为过去在芯片设计上投入了巨大的资源，但遗憾的是，没有搞芯片的制造。华为目前做的，就是赶快把芯片制造的课补上，包括突破EDA设计、半导体材料、生产制造工艺、封装封测等，这其实是搭建去美国化的芯片制造生产线。近期，华为招聘光刻工艺工程师的消息就印证了这一事实。